El nuevo presidente de Intel, Lip-Bu Tan, tiene claro que seguir haciendo lo mismo no es una opción. En 2024, la empresa perdió más de la mitad de su valor de mercado, lo que resultó en la salida abrupta de su antecesor, Pat Gelsinger.
Tan asumió el liderazgo en un momento de máxima incertidumbre en el mercado. Su primera aparición pública fue el 31 de marzo en las vegas, justo dos días antes de que la Casa Blanca desatara una guerra comercial global con el pretexto de volver a traer la fabricación a Estados Unidos.
En su intervención, Tan fue directo: Intel quiere ser relevante en inteligencia artificial y, por primera vez, está dispuesta a fabricar chips diseñados por otros. Durante décadas, la compañía ha integrado el diseño y fabricación. Pero ahora empieza a ceder ante una realidad imposible de ignorar. Intel ha visto cómo TSMC se consolidaba como líder con un modelo centrado exclusivamente en la fabricación. Tan quiere corregir el rumbo para competir en ese terreno.
Hoy, el mercado de chips está dividido en tres grandes tipos de jugadores. Están las empresas integradas, como Intel hasta ahora, que diseñan y fabrican sus propios semiconductores. Las nofab, como Nvidia, que diseñan, pero no fabrican. Y las pure-play foundries, como TSMC, que solo fabrican de manera personalizada lo que otros imaginan.
En sus inicios, todos los competidores de Intel integraban diseño y fabricación, aunque la diferenciación real venía del diseño. Con el tiempo, muchos optaron por externalizar la producción a terceros que, gracias a las economías de escala, podían reducir significativamente los costes. Esto a su vez abrió la puerta a nuevos actores, como Nvidia, que pudieron centrarse en el diseño sin necesidad de invertir grandes sumas de capital en construir fábricas.
La especialización benefició tanto a los diseñadores como a los fabricantes. A medida que aumentaban las exigencias para mantener viva la ley de Moore, con semiconductores cada vez más pequeños, surgió una sofisticada cadena de valor. No solo se trataba de aprovechar economías de escala, sino de un grado de especialización y complejidad en los procesos productivos, que hacía cada vez más difícil competir en la fabricación de chips de última generación. Intel, de pronto, quedó rezagada. TSMC pasó a liderar el mercado de los semiconductores más avanzados.
La historia de Intel y TSMC revela algo fundamental sobre la dinámica de la innovación en los mercados de alta tecnología. Durante años, Intel fue el líder en la fabricación de chips. Pero, además de mantener su modelo de negocio, basado en la integración vertical de diseño y fabricación, cometió el error de no adoptar con la rapidez necesaria una tecnología clave: la litografía ultravioleta extrema (EUV).
La innovación no siempre sigue un camino recto. A veces, se bifurca, y algunos líderes toman el camino equivocado. En 2019, TSMC decidía adoptar la litografía EUV. Lo hacía de forma progresiva, aprendiendo a dominarla, pero adelantándose más de dos años a Intel.
Entonces, llegó la inteligencia artificial, y el mercado cambió de forma súbita. Lo que antes parecía una apuesta a futuro, se volvió una urgencia. Las empresas necesitaban más capacidad de cómputo. Y mientras la demanda se disparaba, Intel no estaba lista. No supo anticiparse al momento. La empresa que una vez fue un icono de la ingeniería estadounidense se encontró fuera de juego, observando desde la barrera cómo TSMC tomaba la delantera.
De pronto, se habían creado varios monopolios de facto. En la base, ASML dominaba el mercado de la litografía ultravioleta extrema (EUV), una tecnología indispensable para fabricar los chips más avanzados. Justo encima, TSMC concentraba buena parte de la capacidad de producción mundial de semiconductores de última generación. Y, por encima de todos, Nvidia se convertía en la gran ganadora de esta nueva era, diseñando las unidades de procesamiento gráfico (GPU) que entrenan y ejecutan los modelos de inteligencia artificial más potentes del mundo.
En esta nueva estructura de mercado, Intel no puede limitarse a recuperar el terreno perdido en términos de innovación, también debe integrarse en una cadena de valor que ha cambiado drásticamente. Existen actores que operan a escala global, repartidos por todo el planeta, que controlan eslabones clave del proceso productivo.
En su delirio, Trump actúa como si la complejidad de la globalización no existiera. Su enfoque simplista considera que los aranceles pueden alterar de la noche a la mañana lo que ha llevado décadas configurarse y que una política proteccionista puede revitalizar industrias enteras a su antojo.
Sin embargo, esta guerra comercial está plagada de incongruencias e incertidumbres. Por ejemplo, ¿se concederán excepciones para las importaciones de chips de Taiwán? Por otro lado, TSMC ha anunciado una inversión de 100 mil millones de dólares para ampliar su capacidad en Estados Unidos, pero lo cierto es que aún no ha aclarado los detalles sobre cómo ni cuándo llevará a cabo este plan. Tampoco se sabe hasta qué punto fabricará en Estados Unidos los chips más avanzados. Para ello, tendría que desplazar a equipos de trabajadores altamente especializados. Esta es una dimensión que las políticas proteccionistas aún no han comprendido completamente: aunque estemos hablando de fabricación, en el caso de la tecnología más avanzada, no solo se trata de equipamiento sofisticado, sino también de contar con el talento adecuado. Y, en este momento, Estados Unidos tendría que “importarlo”.
Mientras tanto, Intel, la empresa que en su día fue el emblema del dominio tecnológico estadounidense, busca desesperadamente la manera de volver a ser relevante. De hecho, está considerando llegar a un acuerdo con TSCM para crear una empresa conjunta. De momento, el mismo día en que se conoció la noticia, sus acciones cayeron un 10 %. Podía más el impacto de Trump y sus aranceles que este as que Lip-Bu Tan se sacaba de la manga.
Esto deja claro que el nuevo presidente de Intel tendrá que ser muy creativo si no quiere convertirse en una víctima más de la nueva geopolítica.
